[영우디에스피] 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공

영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공

영우디에스피는 언론을 통해 디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정입니다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있습니다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했습니다.

 

 

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반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준입다. 미국 나스닥 상장사 캠텍(CAMTEK), 케이엘에이(KLA) 등 일부 해외 업체들이 시장을 독점하고 있습니다. 영우디에스피가 개발한 장비의 핵심 기술은 광시야(Large FOV) 광학 렌즈 및 광학계로 자체 개발(특허 출원)하여 왜곡 없이 검사 대상의 넓은 영역의 영상을 촬영할 수 있다. 또 촬영된 영상에 대한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고속 처리 알고리즘을 적용하여 경쟁사 대비 높은 생산성(WPH)을 확보했다.

 

특히 통계적공정관리(SPC), 분석(Verify), 불량 확인 및 데이터 취합 분석 등의 툴을 이용한 뒤 시각화 분석 기술을 적용했고, 고객 맞춤형으로 개발 중인 인공지능(AI)과 연계하여 품질관리 신뢰성을 높일 예정입니다. 영우디에스피는 웨이퍼 범프 3D 검사장비를 국내 반도체 후공정 기업 및 톱티어 반도체 제조사와 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동으로 양산 테스트를 추진할 계획입니다. 테스트 완료 뒤 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 이와 더불어 반도체 칩 외관 검사용 기파내층검사(AOI) 장비도 시제품 형태로 개발하고 있습니다. 이 제품도 하반기 양산 테스트를 진행할 계획입니다.

 

이밖에 중장기적으로 소재부품기술개발사업 정부과제로 2021년부터 반도체 전 공정 웨이퍼 10㎚(나노미터) 크기의 결함 검사용 심자외선(DUV) 광학 기술을 연구 개발하고 있습니다. 회사 관계자는 "성공적인 연구개발을 통해 반도체 장비 산업 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 국산화하고 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다"라고 말했습니다.