반응형 주식 투자 정보/주식 개별 종목 관련 뉴스28 [마이크론 테크놀로지] 2024회계연도 3분기 실적발표 마이크론 테크놀로지 2024회계연도 3분기 실적발표미국 최대 메모리반도체 업체 마이크론 테크놀로지는 장 마감 후 시장 예상치를 웃도는 2024회계연도 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했지만, 실적 발표 후 주가는 시간외 거래에서 하락했습니다. 마이크론은 5월로 끝난 회계연도 3분기 68억1천만달러의 매출과 주당 0.62달러의 순이익을 기록했다고 발표했습니다. 매출은 월가 예상치 66억7천만 달러를 웃돌고, 주당 순이익도 0.51달러를 상회. 3분기 당기 순이익은 3억 3천200만 달러(주당 30센트)를 기록했으며, 전년 동기에는 19억 달러(주당 1.73달러)의 순손실을 기록한 데 비해 순이익이 크게 회복된 것입니다. 이번 분기에 마이크론의 D램 매출은 13% 증가한 47억 달러를 기록해 시장 전.. 2024. 6. 27. [메타] 1분기 실적 발표 및 2분기 예상치 메타 1분기 실적발표페이스북 모회사 메타플랫폼(메타)이 24일(현지시간) 장 마감 후 시장 예상치를 웃도는 1분기 실적을 발표했습니다. 매출은 364억6천만 달러(50조2천236억원)로 361억6천만 달러를 웃돌았으며, 2021년 이후 어느 분기보다 빠른 확장률을 보였습니다. 순이익은 전년 동기 대비 두 배 이상 증가하여 123.7억 달러, 주당 4.71달러로, 전년 동기의 57.1억 달러, 주당 2.20달러에서 증가했고, 주당 순이익 예상치 4.32달러도 상회했습니다. 순이익이 급증한 이유 중 하나는 매출 성장이 가속화되는 동안 1분기 판매 및 마케팅 비용이 전년 동기 대비 16% 감소했기 때문입니다. 2분기 실적 가이던스메타는 2분기 매출이 365억 달러에서 390억 달러로 예상된다고 밝혔습니다... 2024. 4. 25. [에코프로] 액면분할로 거래정지 및 향후 전망 에코프로는 액면분할을 통해 주식 1주를 5주로 쪼개기로 결정했습니다. 이에 따라 4월24일까지 거래가 정지되며, 25일부터 새로운 주가로 거래가 재개될 것입니다. 쪼개진 후 주당 가격은 10만3400원으로 낮아질 예정입니다. 액면분할은 소액주주들의 진입장벽을 낮추고 주주가치와 기업가치를 동시에 높이는 수단으로 사용됩니다. 일반 투자자들은 이를 거래를 활성화시키는 긍정적인 요인으로 인식하기도 합니다. 그러나 현재 에코프로의 주가는 액면분할 발표 이후 하락하며, 이는 2차전지 업황 악화의 영향도 있습니다. 최근 에코프로의 주가는 액면분할 발표 이전 수준으로 하락하며, 이로 인해 투자자들은 실적 모멘텀의 필요성을 지적하고 있습니다. 2차전지 업계의 실적이 좋지 않은 상황에서 액면분할 이외에는 장단기적 호재가 .. 2024. 4. 9. [강스템바이오텍] 골관절염 임상 1상 저용량군 영상평가 결과 확보 강스템바이오텍, 골관절염 임상 1상 저용량군 영상평가 결과 확보 동사는 언론을 통해 진행 중인 골관절염 치료제 ‘퓨어스템-오에이 키트주’ 임상 1상 저용량군의 MRI 기반 영상의학평가 결과를 확보했다고 4월9일 밝혔습니다. 이번 평가는 미국의 영상의학 전문평가업체인 RadMD가 독립적으로 수행한 것으로, MRI를 기반으로 한 평가는 MOCART 2.0과 WORMS를 사용하여 진행되었습니다. 퓨어스템-오에이 저용량을 투여받은 3명 중 모두 국소연골부위의 재생이 확인되었으며, 모두의 활막염증이 개선되었습니다. 또한, 2명의 대상자는 연골재생과 연하골의 구조가 개선되었고, 1명은 대부분의 세부항목에서 개선이 확인되었습니다. 이에 대한 추가 평가를 진행한 영상의학 전문가는, 투약 전에 확인된 골관절염 징후들이 .. 2024. 4. 9. [네패스] HBM 도금액 국산화 성공...본격 양산 돌입 네패스, HBM 도금액 국산화 성공… 연내 양산 개시 네패스의 전자재료 사업부는 언론을 통해 반도체 도금액이 HBM용 실리콘관통전극(TSV) 공장에 채택, 올해부터 양산을 시작한다고 밝혔습니다. TSV 공정은 메모리 칩을 수직으로 쌓고 적층된 칩 사이에 전기적 신호가 전달되게 하는 공정으로 HBM 제조에 필수적으로 적용되며, 반도체 칩 집적도를 높이면서 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 도금액은 그동안 일본과 미국 등 해외 기업으로부터 전량 수입해 왔습니다. 이번에 양산할 도금액은 미세공정용으로 DDR5 이후 제품과 HBM에 사용되는 제품입니다. 성능과 공정성, 제품 균일성이 우수해 HBM 외에도 10㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1m) 이하 미세 공정이 적용되는 반도체에 특화된 제품이라고 설명했습.. 2024. 4. 4. [영우디에스피] 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피는 언론을 통해 디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정입니다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있습니다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했습니다. 반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준입다. 미국 나스닥 상.. 2024. 4. 3. 이전 1 2 3 4 5 다음
