반응형 전체 글588 [네패스] HBM 도금액 국산화 성공...본격 양산 돌입 네패스, HBM 도금액 국산화 성공… 연내 양산 개시 네패스의 전자재료 사업부는 언론을 통해 반도체 도금액이 HBM용 실리콘관통전극(TSV) 공장에 채택, 올해부터 양산을 시작한다고 밝혔습니다. TSV 공정은 메모리 칩을 수직으로 쌓고 적층된 칩 사이에 전기적 신호가 전달되게 하는 공정으로 HBM 제조에 필수적으로 적용되며, 반도체 칩 집적도를 높이면서 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 도금액은 그동안 일본과 미국 등 해외 기업으로부터 전량 수입해 왔습니다. 이번에 양산할 도금액은 미세공정용으로 DDR5 이후 제품과 HBM에 사용되는 제품입니다. 성능과 공정성, 제품 균일성이 우수해 HBM 외에도 10㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1m) 이하 미세 공정이 적용되는 반도체에 특화된 제품이라고 설명했습.. 2024. 4. 4. 4월3일 시간외 특징 종목(엠젠솔루션, HB테크놀러지, 경남제약, 디와이디 등) 시간외 특징주는 시간외 거래에서 이슈가 있으며, 유의미한 등락률을 보이는 종목들을 정리한 것입니다. 시간외 특징 종목은 다음날 주가에 영향을 주기도 하니 투자에 참고하시길 바랍니다. 특정 종목에 대한 추천이 아니며, 투자의 책임은 투자자 개인에게 있습니다. 종목명/등락률 이슈 엠젠솔루션 (032790) ( +9.92% ) 장 마감 후 [삼성·LG 러브콜' 엠젠솔루션, 신사업 확장 '청신호'] 기사 HB테크놀러지 (078150) ( +9.90% ) 시간외 일부 OLED(유기 발광 다이오드) 테마 상승 아이엠비디엑스 (461030) ( +5.42% ) 신규 상장 첫날 정규장 176.92% 급등 HB솔루션 (297890) ( +4.01% ) 시간외 일부 OLED(유기 발광 다이오드) 테마 상승 뉴파워프라즈마 .. 2024. 4. 4. [특징주] 4월3일 오후 특징주 정리 당일 이슈가 있고 시세가 나오는 종목들의 사유를 조사하여 제공하는 것으로, 특정 종목에 대한 추천이 아니며, 투자의 책임은 투자자 개인에게 있습니다. 코스피 특징종목 이슈요약 한화 (000880) 이차전지 및 산업용 기계 사업부문 물적분할에 강세 ▷이차전지 및 산업용 기계 등 관련 사업부문을 물적분할하여 분할 신설회사 주식회사 한화모멘텀 (가칭)을 설립키로 결정(분할기일:2024-07-01) 공시. ▷아울러 사업구조 개편을 통한 주력사업 역량 제고 및 기업가치 증진 목적으로 한화오션㈜에 플랜트 사업과 풍력 사업을 총 4,025억원에, 태양광 장비 사업을 한화솔루션㈜에 370억원에 영업양도 결정(양도예정일:2024-07-01) 공시. 롯데칠성 (005300) 양호한 1분기 실적 전망 및 저평가 분석 등에 .. 2024. 4. 3. [특징주] 4월3일 오전 특징주 정리 당일 이슈가 있고 시세가 나오는 종목들의 사유를 조사하여 제공하는 것으로, 특정 종목에 대한 추천이 아니며, 투자의 책임은 투자자 개인에게 있습니다. 코스피 특징종목 이슈요약 현대홈쇼핑 (057050) 최대주주 현대지에프홀딩스, 동사 지분 공개매수 추진 등에 급등 ▷현대지에프홀딩스는 이날부터 20일간 동사 지분 공개매수에 나선다고 공시. 보통주 300만주(25%)로 1주당 6만4,200원으로 책정했으며, 이번 공개매수가 예정대로 진행될 경우 현대지에프홀딩스의 동사 보유 지분은 기존 25%에서 50%(600만1500주)로 늘어나게 돼, 지주회사의 행위제한요건(상장사 지분 30%)을 충족하게 된다고 전해짐. ▷한편, NH투자증권은 동사에 대해 안정적인 현금 창출이 가능한 구조이며, 이를 기반으로 주주환원 확.. 2024. 4. 3. [영우디에스피] 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피는 언론을 통해 디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정입니다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있습니다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했습니다. 반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준입다. 미국 나스닥 상.. 2024. 4. 3. 4월2일 시간외 특징 종목(세화피앤씨, 신화콘텍, 모니터랩, 데이타솔루션 등) 시간외 특징주는 시간외 거래에서 이슈가 있으며, 유의미한 등락률을 보이는 종목들을 정리한 것입니다. 시간외 특징 종목은 다음날 주가에 영향을 주기도 하니 투자에 참고하시길 바랍니다. 특정 종목에 대한 추천이 아니며, 투자의 책임은 투자자 개인에게 있습니다. 종목/등락률 이슈 세화피앤씨 (252500) ( +10.00% ) 장 마감 후 [세화피앤씨 뷰티브랜드 '모레모', 두바이 5성급 초호화 호텔 입점 성공] 기사 신화콘텍 (187270) ( +10.00% ) 삼성전자, SSD 수요 증가에 따른 가격 인상 소식 속 SSD 서버용 GEN5 커넥터 국산화 개발 진행 부각에 정규장 10.27% 급등 모니터랩 (434480) ( +9.89% ) AI 데이터센터 시장 성장 기대감 지속 속 시간외 일부 보안주(정보).. 2024. 4. 3. 이전 1 ··· 50 51 52 53 54 55 56 ··· 98 다음 반응형