반응형 반도체웨이퍼범프1 [영우디에스피] 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 영우디에스피는 언론을 통해 디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정입니다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있습니다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했습니다. 반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준입다. 미국 나스닥 상.. 2024. 4. 3. 이전 1 다음 반응형
