유리(글래스)기판 관련주ㅣ대장주★테마주★수혜주ㅣ

유리기판(글래스기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징 하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.

- AI 시장 확대에 따른 유리기판 사업 성장 전망

- 삼성그룹 전자 계열사, 유리기판 공동 R&D 착수 소식

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SKC(011790)

美 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스, 글라스 기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 보고, 상용화를 추진중. 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 23년 11월 美 조지아주에 커빙턴시에 1차 제조공장을 착공.

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삼성전기(009150)

삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성그룹 전자 계열사들과 유리 기판 상용화를 위한 공동 연구개발(R&D)에 착수. 'CES 2024'에서 2026년 유리 기판 양산 목표를 제시.

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켐트로닉스(089010)

전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 디스플레이 사업부문은 2007년 Glass Slimming(식각) 공정으로 출발하여 Digital 정밀 Cutting(HIAA1), UTG(Ultra ThinGlass) 등 다양한 Glass 관련 공정사업을 진행 중.

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필옵틱스(161580)

반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발. 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비, 다이렉트 이미징(DI) 노광기 등도 개발.

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와이씨켐(112290)

반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상할 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료.

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